飞凯材料股票(半导体如此火爆，细分领域如何？有哪些实质性业务的上市公司)

半导体芯片细分行业：设计，存储，晶圆代工等。

以下是一些有关的上市公司：

一、IC 设计（Fabless）公司：

华为 海思（手机），紫光展锐（手机）、华大（IC卡 ）、智芯微（电网）、汇顶科技（指纹 ）、士兰微（MEMS、IGBT ）、硅谷数模（图像传输）、韦尔股份（半导体 设计）、大唐（金融卡）、中 星微（安防 图像）

存储芯片 ：长江存储、武汉新芯、兆易创新

通信芯片：中兴微、大唐、东软载波、光迅科技

智能电网 ：智芯微、南瑞股份

电声：歌尔声学、瑞声科技

智能卡 ：紫光国芯、国民技术

芯片分销：润欣科技、易库易（罗顿发展）

分立器件 ：华微电子、苏州固锝

CMOS图像芯片：豪威科技、格科微、思比科微、比亚迪微、锐芯微、长光辰芯

传感器 ：苏州固锝、士兰微、耐威科技、科陆电子、汉威电子、三诺生物

军工 ：欧比特、海特高新

寒武纪：人工智能

云丛科技：人脸识别

中颖电子：OLED 驱动芯片，家电 主控单芯片

景嘉微：国内唯一的GPU芯片设计公司

万盛股份：苹果音视频转接口芯片+ARVR

富瀚微：国内安防芯片供应商，涉及人工智能算法

中科创达：智能终端核心应用公司，人工智能联盟核心公司

全志科技：国内应用处理芯片SoC龙头、人工智能联盟核心公司

北京君正：公司32位嵌入式CPU和低功耗技术提升，视频编码技术提升

盈方微：主营芯片类业务，包括移动智能终端、智慧家庭及车联网 等领域的芯片设计与软件开发 方面的研发

科大国创：互联网+智慧物流云服务 平台业务

纳思达：主营打印耗材芯片，打印耗材芯片领域处于领先地位

二、晶圆代工（Foundry）公司：中芯国际、上海贝岭

三、封装测试（Package & Testing）公司：长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电

四、IDM公司:华大、士兰微

五、面板：京东方、华星光电、深天马

六、LED：木林森、三安光电、欧普照明、兆驰股份、德豪润达、佛山照明、万润科技、金莱特

七、光伏 ：协鑫集成、晶科能源、隆基股份、东方日升、亿晶光电、英力特

八、设备：北方华创、长川科技、至纯科技、亚翔集成

九、材料：隆基股份、中环股份、有研新材、上海新阳、南大光电、江丰电子、阿石创、雅克科技、江化微、隆华节能

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